光纤激光焊接在光通信器件封装中的精密加工方案

问：我司生产5G光模块，现有焊接工艺导致陶瓷基板开裂。如何实现微米级无损伤焊接？

答：针对光电子器件封装痛点，武汉可为光电推出「超快激光精密焊接系统」，关键技术包括：

飞秒级脉冲控制

采用500fs超短脉冲激光，峰值功率密度达10¹² W/cm²，热输入降低90%

案例：在华为某25G光器件封装中，实现0.1mm厚氧化铝陶瓷基板无裂纹焊接，剪切强度＞45MPa

亚微米级定位系统

六维精密运动平台（重复定位精度±0.5μm）+ 同轴视觉定位（5μm识别精度）

数据验证：某AWG器件焊接良率从88%提升至99.6%，对准误差＜1.5μm

洁净环境保障

配置Class 100级洁净焊接仓，氧含量＜10ppm，烟尘过滤效率≥99.99%

典型案例：为武汉某激光雷达企业焊接Invar合金支架，表面粗糙度Ra＜0.2μm

量化效益：

加工效率：单件焊接时间从25秒缩短至8秒

材料损耗：贵金属焊料用量减少72%

设备稼动率：7×24小时连续运行MTBF＞8000小时

技术保障与本地化服务

研发支持：与华中科技大学共建激光应用实验室，提供免费工艺开发

快速响应：华中地区6个服务中心，2小时技术响应，24小时上门服务

定制能力：支持非标工作站开发（最大兼容2m×1.5m工件）

认证体系：通过ISO 13849-1功能安全认证、GB 7247.1激光安全标准